据日经亚洲报道 ，

伯恩斯坦研究数据显示 ，从2020年的3%升至2025年的28% ，这一领域暂时还需要海外头部企业的技术支持
。西安奕斯伟材料是国内12英寸硅晶圆扩产的核心主力，这类晶圆多用于成熟制程芯片与功率器件生产 。正进一步加速国内半导体全产业链的本土化进程。也将推动其全球市场份额突破10%。杭州立昂微等企业也在同步推进扩产，海外出口管制持续加码背景下，这一产能可覆盖国内约40%的市场需求 ，其中奕斯伟扩产节奏最快，国内部分厂商仍在发力先进芯片研发生产 ，沪硅产业、但制造高性能逻辑芯片、但成熟制程芯片的本土市场，企业计划到2026年实现12英寸硅晶圆月产能120万片。这一目标已成为国内芯片厂商间的不成文硬性要求，

知情人士透露，硅晶圆材料领域 ，存储芯片必需的12英寸(300mm)硅晶圆，第二硅晶圆制造商)
。

目前奕斯伟已进入中芯国际等国内头部晶圆厂的供应链，海外厂商仅能参与剩余30%的市场份额。以满足爆发式增长的AI算力需求 ，为后者提供核心原材料。武汉的新建产线，需从本土供应商采购。国内12英寸晶圆本土自给率已达约50% 。国产硅晶圆已基本能满足生产需求 。

国内在8英寸硅晶圆领域已基本实现自给自足，

当前国内代工厂正加速扩产7nm至5nm级先进芯片，日本信越化学、通过西安、胜高(SUMCO)两家企业长期占据全球头部市场份额(全球第一 、国内厂商的全球产能份额，2026年有望进一步提升至32%。